瞧一瞧:Intel又挖坑 散热器会压坏Skylake架构系列处理器
发布时间:2022-04-22 10:53:55
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来源:线类厂家
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如今的桌面处理器市场实在不景气,作为老大的Intel还屡屡折腾:Haswell Refresh提升频率就凑合一年、频繁更换接口、芯片组和主板不停升级、14/10nm工艺屡屡延迟、Broadwell五代酷睿基本不理会桌面。
老房子遭到强拆怎么办
">好不容易,第六代酷睿Skylake全面来袭,难得的一代良心之作,总算振奋了厂商和用户的心,不过现在又冒出来一个小问题。
Skylake虽然更换成了新的LGA1151封装接口,不过对散热器的要求基本不变,此前用在LGA1155/1150平台上的仍然兼容,当然是个好消息,但惹祸的也正是它。
日本散热器厂商镰刀(Scythe)今天宣布,旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu等散热器有可能会损坏Skylake处理器,特别是运输、颠簸的过程中,而用在其他平台上完全没问题。
镰刀是第一个站出来承担这一责任的,但没有具体解释问题来源,不过也很容易找到。
Skylake刚发布的时候,我们就把它和Broadwell做过对比,发现在封装设计上就有很明显的不同:
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