瑞芯微SoFIA3GR芯片C3320RK终端发布

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4月13日香港电子展，瑞芯微电子（以下简称Rockchip）Intel联合召开SoFIA 3G-R（C3230RK）终端量产发布会。Rockchip全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别发表演讲，发布数款手机和通话平板产品，并宣布处理器及终端产品四月量产全球发售。

????发布会上，芯图总经理何凡、安科讯总经理邱波、创维电器副总经理张国坚，分别向现场媒体和海外众采购商展示了旗下与Rockchip合作的，基于SoFIA 3G-R（C3320RK）芯片的产品线路图和手机和通讯平板。

据悉，在香港电子展期间，有数百款采取SoFIA 3G-R的终端量产机型面向全球买家正式接单。Rockchip、Intel双双发力，全面采取SoFIA 3G-R（C3230RK）方案的手机和通话平板，几近“占据”大部分手机、平板厂商展台。尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸，覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。

“双倍性能，一样价格！”发布会现场陈锋强调SoFIA 3G-R（C3230RK）的核心优势。向全球媒体详细论述了该处理器的七大特性。

ckchip+Intel品牌强强联合，高品质3G通讯平板方案标杆；

el 3G Modem是全球一线运营商认证的3G基带；

om 64位 4核，非一般的CPU，最强4核3G方案；

4.4核强劲Mali-450 GPU，Full HD 60fps极速体验；

5.唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案；

6.最高支持13MP Camera，人脸美化和自动图象辨认；

7.第一家量产Android 5.1 Lollipop 的3G方案；

据媒体现场实测数据显示，采取4核Atom 64位CPU，4核Mali-450 GPU的SoFIA 3G-R（C3230RK），相较4核Cortex-A7，CPU性能提升接近50%；GPU的Full@60fps满帧表现，较同类产品HD@30fps提升1倍。

从产品计划到迅速组建产业链上游下游的同盟阵营，从Rockchip与Intel宣布战略合作到宣布四月正式量产，仅用不到一年时间。本届香港展发布会上可以看到，Rockchip通讯产品阵营已构成集群范围，具有与竞争对手在全球市场正面对抗的实力。

分析高通、联发科在3G产品线上的布局与策略，从产业生态链的掌控上看，对Rockchip而言，这将是一场正面较量，也是一场新势力与旧秩序的全面战争。Rockchip全力在移动通讯市场的开辟，为手机芯片行业注入了新鲜活力，也让产业链多了一个新选择。

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